2026년 7월 16일, 서울 – 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 정밀 위치 측정과 스마트 존재 감지를 지원하는 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 제품군 AIROC™ UWB TSL100을 출시했다. TSL100은 전력 소비를 줄이고 보안을 강화하기 위해 새로운 아키텍처를 적용했다. 이 제품군은 IEEE 802.15.4ab 등 미래 표준을 지원할 수 있는 확장형 UWB 플랫폼의 출발점으로, CCC(Car Connectivity Consortium), Aliro, FiRa 등 주요 업계 컨소시엄 표준을 준수한다.TSL100은 단일 디바이스에 거리 측정(ranging)과 센싱 기능을 통합해 보안 차량 액세스, 차량 내 존재 감지, 출입 통제, 비접촉 결제, 발권, 실내 내비게이션 등의 애플리케이션을 지원한다. 또한 자산 추적과 충돌 회피 등 산업용 애플리케이션에도 활용될 수 있다. 이 제품은 정밀 위치 측정과 스마트 존재 감지 기능을 하나의 칩에 통합해 자동차, 컨슈머 및 산업용 시장 전반에서 증가하는 수요에 대응한다.차량 및 건물 출입 제어 시스템, 자산 추적, 실내 내비게이션은 매우 낮은 전력 소비와 안정적이고 견고한 RF 성능을 요구하며, 주머니 속에 스마트 기기가 있는 경우와 같은 비가시선(Non-Line-of-Sight) 상황에서도 안정적으로 동작해야 한다. 또한 사용자와 시스템 운영자는 중간자 공격(Man-in-the-Middle Attack)을 방지할 수 있는 최고 수준의 보안을 요구한다.보안 액세스 및 디지털 키 애플리케이션 구현AIROC UWB TSL100 제품군은 두 가지 버전으로 제공된다. 자동차 OEM과 1차 공급업체를 위한 자동차용 TSL111A(AEC-Q100 인증)는 CCC 디지털 키(CCC Digital Key™), 스마트 키(Key Fob), NCAP 규격 기반 존재 감지, 킥 센싱(Kick Sensing), 침입 감지 등의 자동차 애플리케이션을 지원한다. 컨슈머 및 산업용 버전인 TSL111C는 스마트 출입 제어, 자산 추적, 비접촉 결제, 디바이스 위치 찾기, 실내 내비게이션 등에 적합하다. 거리 측정과 센싱 기능을 하나의 디바이스에 통합함으로써 별도의 센싱 서브시스템이 필요하지 않아 시스템 복잡성을 줄일 수 있다.인피니언은 AIROC UWB TSL100을 지원하는 엔지니어링 샘플 키트도 제공할 예정이다. 개발자는 이를 통해 인피니언의 최신 UWB 기술을 활용해 보안 출입 및 센싱 애플리케이션을 신속하게 개발할 수 있다. 이 키트는 거리 측정 정확도, 센싱 범위, 전력 소비 등 시스템 수준 평가를 지원하며, 하드웨어와 소프트웨어의 동시 개발을 가속화해 차세대 UWB 기반 제품의 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 한다.자세한 정보는 인피니언 웹사이트에서 확인할 수 있다. https://www.infineon.com/airoc-uwb

2026년 7월 3일, 서울 – 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 독일 드레스덴의 스마트 파워 팹을 예정보다 앞당겨 개소했다. 총 50억 유로가 투자된 이 공장은 인피니언 역사상 최대 규모의 단일 투자 프로젝트이자 독일 내 최대 규모 투자 프로젝트 중 하나로, 1,000개의 신규 일자리를 창출한다. 이번 신규 공장으로 드레스덴 생산 능력은 두 배로 확대되며, 전력 반도체와 아날로그/혼합신호 기술 분야에서 세계 최대 규모의 생산 시설이 탄생하게 됐다.요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO는 “새 공장을 최적의 시점에 개소하게 되었다. 스마트 파워 팹은 AI 데이터센터 전력 공급부터 소프트웨어 정의 차량(SDV), 재생에너지에 이르기까지 미래 핵심 기술에 필요한 생산 역량을 제공한다. 인피니언은 글로벌 AI 혁명을 가능하게 하고 핵심 산업의 공급망을 안정화하는 데 중요한 역할을 수행하고 있다. 이번 투자를 통해 전력 반도체 및 아날로그/혼합신호 기술 분야를 선도하는 글로벌 기업으로서의 입지를 더욱 강화할 것이다.”라고 말했다.새로운 스마트 파워 팹은 고도의 디지털화를 통해 수요에 따라 생산능력을 기존보다 두 배 빠르게 확대할 수 있다. 공장 건물과 최적의 설비 배치는 디지털 트윈 기술을 활용해 사전에 설계·최적화되었으며, 시스템과 공정 검증 과정에는 AI 알고리즘이 활용된다. 또한 오스트리아 필라흐(Villach) 공장과 ‘원 버추얼 팹(One Virtual Fab)’으로 연결되어 공정 및 제품 인증 속도도 크게 향상됐다. 이를 통해 인피니언은 AI 분야를 포함한 시장 기회를 보다 효과적이고 유연하게 활용할 수 있다.향후 드레스덴에서 생산되는 반도체는 AI 데이터센터의 효율적인 전력 공급에 기여할 것이다. 또한 풍력 및 태양광 발전 시스템, 소프트웨어 정의 차량 등 산업 및 자동차 분야에도 적용된다.인피니언의 스마트 파워 팹은 지속가능한 제조 측면에서도 새로운 기준을 제시한다. 첨단 생산 기술과 최적화된 에너지·자원 관리 프로세스를 통해 에너지 소비를 줄이고 반도체 생산의 환경 영향을 더욱 낮춘다. 새로운 생산 시스템은 천연가스를 사용하지 않으며, 수처리 기술과 순환형 물 관리 시스템을 통해 물 사용량을 절감한다. 사용된 물의 약 90%를 순환 시스템으로 재투입하며, 이를 통해 사용 에너지의 최대 45%를 회수할 수 있다.https://www.infineon.com/regional/dresden/smart-power-fab

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AI 데이터센터의 고전압(HV) DC 버스 아키텍처용 24kW 배터리 백업 유닛(BBU) DC-DC 레퍼런스 디자인을 공개했다. 이번 설계는 650V 및 1200V 실리콘 카바이드(SiC) 기술을 적용해 배터리 스택에서 800V DC 버스로 직접 동작하는 첫 번째 사례로, 기존 저전압(LV) BBU와 동일한 폼팩터에서 450 W/in³의 전력 밀도와 99% 이상의 효율을 달성했다. 이는 데이터센터가 고전압 DC 배전 구조로 전환하는 과정에서 발생하는 주요 인프라 병목 문제를 해결한다.레퍼런스 디자인은 스택형, 인터리브형, 커플드 방식의 부스트 및 벅 스테이지를 결합한 멀티레벨, 다상(multiphase) 비절연 구조를 기반으로 한다. 이를 통해 플라잉 커패시터 없이 자성 부품의 부피를 줄였으며, 충·방전 단계 간 공통 전류 경로를 형성하는 스위칭 레그 토폴로지를 통해 전체 동작 범위에서 제로 전압 스위칭(ZVS)을 구현했다. 그 결과 전류 리플 감소, 자성 부품 통합, 빠른 과도 응답 특성을 확보했으며, 이는 점점 더 변동성이 커지는 AI 서버 전력 특성에서 중요한 요소로 부상하고 있다.이 모듈은 112 x 88 x 118 mm의 크기로, 24kW 메인 전력 스테이지와 2.4kW 보조 전원을 통합했다. 충전기와 방전기 블록은 EMI 필터, 커패시터, 보호용 MOSFET을 공유해 전체 부품 수를 줄였다. SiC JFET(junction gate field-effect transistor)는 ORing 및 핫스왑 기능을 제공하며, 평면 트랜스포머와 CoolSET™을 결합해 보조 SMPS를 소형·고효율 구조로 구현했다.DC-DC 변환 스테이지는 고전압 BBU 애플리케이션에서 양방향 벅-부스트 동작에 최적화된 650V CoolSiC™ MOSFET(IMT65R033M2H)을 중심으로 구성된다. 낮은 전도 및 스위칭 손실을 통해 99% 이상의 스테이지 효율을 달성하며, 랙 수준의 열 발생을 줄인다. 전력망 이상이나 발전기 전환, 정전 상황에서는 고전압 DC 버스와 배터리 간 에너지를 손실 없이 신속하게 전달해 시스템 유지 시간을 안정적으로 연장한다. 650V 차단 특성, 강인한 바디 다이오드, 175°C 접합 온도, .XT 패키지 기술은 전압 스파이크, 고속 dv/dt 트랜지언트, 반복적인 열 사이클 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다. 또한 일관된 Vgs(th) 특성은 다상 설계와 이중화 랙 구성의 효율성을 높인다.데이터센터에서 고전압 DC 버스 아키텍처로의 전환은 랙 및 설비 단위에서 효율과 전력 손실을 줄이기 위한 흐름이다. BBU는 이러한 인프라 전환의 핵심 요소로, 전력망 이상 시 AI 서버의 전력 공급을 유지하는 역할을 한다. 공급 정보IGK048B041S와 IGK120B041S는 현재 공급되고 있다. 제품 상세 정보와 데이터시트, 주문 관련 내용은 해당 웹사이트에서 확인할 수 있다.

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